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    地平线余凯:4�日推出中国首款舱驾融合智能体芯片“星空”

    来源:{getone name="zzc/xinwenwang"/}2026-04-25 19:16:55

    IT之家 4 月 11 日消息,在今日举行的智能电动汽车发展高层论坛上,地平线创始人兼 CEO 余凯表示将于 4 月 22 日年度产品发布会上推出中国第一款舱驾融合智能体芯片“星空”。该芯片将原本需要在两个域、两颗芯片上完成的智能座舱与智能驾驶计算,整合到一颗芯片、一个中央域控制器中。

    地平线表示,此举不仅带来更优的用户体验,还能显著降低车企成本 —— 简化线束、散热,特别是将两套芯片内存合并为一套,在内存涨价的背景下,每辆车可节省 1500 至 4000 元。余凯称这是“跨越式的创新”。

    IT之家查询获悉,地平线 2025 年实现收入人民币 37.58 亿元,同比增长 57.7%,连续 4 年强劲增长,综合毛利率达 64.5%。其中汽车业务收入占比 94.6%,并实现 67.2% 的高毛利率。报告期内,公司车载级征程 ® 系列处理硬件总出货量达 401 万套,同比增长 38.8%。其中,支持中高阶智能辅助驾驶功能的处理硬件出货量快速增长,占总出货量的 45%,为 2024 年同期的 4.8 倍。

    2025 年 11 月,地平线全场景城区辅助驾驶解决方案 Horizon SuperDrive(HSD)正式量产,为中国首个基于单段式端到端技术的智能驾驶大模型。

    [责编:{getone name="zzc/mingzi"/}]
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